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2026年まで有機基板市場で非常に好まれる技術として出現するスモールアウトラインパッケージ(SOP)

有機小分子や高分子を使った有機電子材料が大規模に使われています。優れた寸法制御、優れた電気的性能により、有機基板はさまざまなアプリケーションで大幅な成長を遂げています。フラットパネルディスプレイは費用効果が高く、エネルギー効率が高いため、有機基板もフラットパネルディスプレイに使用されています。スマートフォンやその他のワイヤレスアプリケーション用のRFモジュールには、さらに多くの機能が追加されています。

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したがって、RFモジュールには低温同時焼成セラミックと有機基板の両方が使用されます。有機基板の内層にフィルターを埋め込むとモジュールの表面積が占有されず、モジュールのコストが削減され、Bluetoothなどのコストに敏感で重要なサイズの製品のモジュールサイズを削減できるため、有機基板の方が費用効果が高くなります。 RFフロントエンドモジュール。低コストのソリューションへの消費者の傾向の高まりも、有機基質の使用の増加をもたらしています。

Fact.MRのレポートによると、世界の有機基質市場は着実な成長を遂げると予想され、2017年から2026年の予測期間中に5.6%のCAGRを記録します。世界の有機基板市場も、2026年末に向けて13,438.1百万米ドルの収益をもたらすと推定されています。有機基板は、半導体の製造および用途のベース材料として大規模に使用されています。ほとんどの有機基板はPCB技術を使用して製造されています。したがって、有機基板はPCBとのCTEの一致が良好です。有機基板は、エリアアレイパッケージの大部分から大きな需要があります。以下は、今後数年間で世界の有機基質市場がどのように機能するかについての重要な洞察です。

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世界の有機基質市場に関する5つの予測ハイライト

日本を除くアジア太平洋地域(APEJ)は、2017年から2026年の間に世界の有機基質市場を支配すると予想されます。この地域の主要メーカーの存在は、市場の成長をもたらしています。半導体およびICパッケージング材料の需要の増加により、有機基板はAPEJ地域で成長を遂げています。
北米でも、主要なテクノロジー企業の存在と、スマートフォンやフラットパネルディスプレイの開発における高度なテクノロジーの急速な採用により、成長が見込まれています。
テープ基板は、2017年から2026年の間に世界の有機基板市場で最大の基板タイプになると予想されています。テープ基板は、2026年末までに約92億米ドルの収益をもたらすと推定されています。
小さなアウトラインパッケージは、有機基板技術セグメントで最も高い成長を遂げると予想されます。 2026年の終わりまでに、小規模なアウトラインパッケージは45億米ドル近くの収益をもたらすと推定されています。
携帯電話は、2017年から2026年の予測期間中に有機基質の最大使用を目撃することが期待されています。携帯電話は、2026年末までに49億米ドルの収益を超えると推定されています。

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レポートはまた、2026年まで活発に機能する有機基板の世界市場におけるすべての主要な市場プレーヤーの詳細なプロファイルを提供します。これらには、日立ケミカル、サムスンエレクトロニクス、ダウケミカル、BASF、住友化学などの企業が含まれます。 、Henkel AG、Amkor Technology、STMicroelectronics、Qualcomm Technologies、Shinko、Kyocera、およびMistubishiElectric。

地域分析には以下が含まれます

北米(米国、カナダ)
ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、チリ、ペルー、その他のLATAM)
EU –(ドイツ、フランス、イタリア、スペイン)、英国、BENELUX(ベルギー、オランダ、ルクセンブルグ)、NORDIC(ノルウェー、デンマーク、アイスランド、スウェーデン)、東ヨーロッパ(ポーランド、ウクライナ、チェコ共和国など)、その他ヨーロッパ
CISとロシア
日本
日本を除くアジア太平洋(中華圏、インド、韓国、ASEAN諸国、その他のAPEJ)
中東およびアフリカ(GCC諸国、トルコ、イラン、イスラエル、南アフリカ、その他のMEA)

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レポートは、以下に関する徹底的な分析をカバーしています。

マーケット・セグメント
マーケットダイナミクス
市場規模と需要
現在の傾向/問題/課題
関係する競争と企業
技術
価値連鎖

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